7月10日消息，redmi k70至尊版将于7月发布。今天，redmi正式预热新机器。为了完全释放天竺9300 性能，redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术，声称是“小米历史上最强的散热设计”。
Redmi K70至尊版配备了全新的3D冰冷冷却系统。通过创新的凹凸平台设计，凸面更接近处理器，使SOC的核心温度比上一代最高降低3°C，凹面远离屏幕，屏幕温度较低。fenyeredmi品牌总经理王腾表示:“0.65mm的凹凸台在厚度仅为0.35mm的不锈钢循环冷泵上实现，对制造工艺要求很高。绝对是天才的设计！”1. Redmi K70至尊版堪称Redmi迄今为止最完美的作品，被称为“性能魔王”，安兔兔跑分超过238万分。在游戏体验方面，该机将挑战三项第一：
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将SoC降低3℃！Redmi K70至尊版散热放大招 王腾直呼天才设计-手机新闻
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