消息称，三星电子再次重组 HBM 内存团队调整先进的包装组织结构-IT行业

首页 2024-07-09 15:05:47

本站 7 月 8 日新闻，综合韩媒 zdnet korea 和 etnews 三星电子设备解决方案报告（ds）部近期对 hbm 内存和 avp 先进封装等部门进行了改组。这也是 5 月全永铉代替庆桂显 ds 经过部门负责人后的大规模组织结构调整。

▲?三星电子之前成立了三星电子水原总部 HBM 产能质量提升团队，专业 HBM4 开发，和原来一样 HBM 团队并行。
新成立的“HBM 三星电子副总裁、高性能开发团队 DRAM 产品设计专家孙永洙(本网站注:音译自音译: Son Young-Soo）担任主管。
这支新球队将取代前两支球队，总揽揽 HBM3E 和 HBM4 内存的发展集中在人力物力上 HBM 追赶业务领导者 SK 海力士。
三星电子一直在积极推动它 HBM3E 在这个家庭中，内存通过英伟达测试是最大的 HBM 需方的高价值 HBM3E 在订单中分得一杯羹，但是这个目标还没有实现。

三星电子还将先进的封装业务团队更名为“AVP “开发团队”将原团队的销售营销组织分为各业务部门，并将其分为各业务部门 HBM 包装开发人员并入 HBM 为了提高后者的竞争力，开发团队。
更名后的 AVP 开发团队将专注于先进包装的研发。
此外，三星电子还决定重组设备技术研究所，加强半导体技术和设备的技术支持，为提高半导体技术效率提供更广泛的技术支持。

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